[实用新型]一种BOSA组件的基座与激光器压配装置有效

专利信息
申请号: 201920447775.1 申请日: 2019-04-03
公开(公告)号: CN209793611U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 张慧阳;吴党辉;陈子文;侯立明 申请(专利权)人: 深圳市华宜达通信设备有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02
代理公司: 11508 北京维正专利代理有限公司 代理人: 诸炳彬
地址: 518107 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种BOSA组件基座与激光器的压配装置,包括中层板以及置于中层板上侧的顶板,中层板中部竖直开设有能够插设激光器各引脚的插孔,所述顶板对应插孔上侧的位置竖直开设有能够容置基座的容置槽。本实用新型具有能够方便的完成基座与激光器的压配,使用方便,操作简单的效果。
搜索关键词: 激光器 中层板 本实用新型 插孔 竖直 压配装置 组件基座 容置槽 插设 容置 压配 引脚
【主权项】:
1.一种BOSA组件基座与激光器的压配装置,其特征在于:包括中层板(2)以及置于中层板(2)上侧的顶板(3),中层板(2)中部竖直开设有能够插设激光器(6)各引脚62的插孔(211),所述顶板(3)对应插孔(211)上侧的位置竖直开设有能够容置基座(5)的容置槽(32)。/n
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