[实用新型]一种带散热的LED光源模组有效

专利信息
申请号: 201920454114.1 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN209705765U 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 冯世贵;李虎 申请(专利权)人: 广州光联电子科技有限公司
主分类号: F21K9/69 分类号: F21K9/69;F21V29/503;F21V29/67;F21V29/76;F21Y115/10
代理公司: 44446 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 林伟斌<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 510660 广东省广州市高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带散热的LED光源模组,包括LED芯片、外壳、基板组件、透镜组件和散热组件,所述LED芯片封装于基板组件上表面的一侧,所述透镜组件设在LED芯片的出光方向上,并设在外壳内,与外壳安装固定,所述散热组件安装于外壳内,且设在基板组件上表面的另一侧,LED芯片和散热组件在基板组件的上表面形成两个区域;在LED芯片发光产生热量时,LED芯片所在区域为热区域,散热组件所在区域为冷区域,热区域与冷区域形成温差,进而使得LED芯片发光产生的热量不断向向散热组件散发,进行散热。与现有技术比较,本实用新型具有避免了LED光源模组内部的温度过高,导致内部零件烧坏的情况,保证了光源模组的使用寿命的有益效果。
搜索关键词: 散热组件 基板组件 上表面 本实用新型 所在区域 透镜组件 冷区域 热区域 散热 发光 烧坏 安装固定 光源模组 内部零件 使用寿命 温度过高 温差 散发 保证
【主权项】:
1.一种带散热的LED光源模组,其特征在于,包括LED芯片、外壳、基板组件、透镜组件和散热组件,所述LED芯片封装于基板组件上表面的一侧,所述透镜组件设在LED芯片的出光方向上,并设在外壳内,与外壳安装固定,所述散热组件安装于外壳内,且相对LED芯片设在基板组件上表面的另一侧,LED芯片和散热组件在基板组件的上表面形成两个区域;在LED芯片发光产生热量时,LED芯片所在区域为热区域,散热组件所在区域为冷区域,热区域与冷区域形成温差,进而使得LED芯片发光产生的热量不断向向散热组件散发,进行散热。/n
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