[实用新型]一种具有双气缸的夹爪装置有效
申请号: | 201920456761.6 | 申请日: | 2019-04-07 |
公开(公告)号: | CN209675245U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 陈子奇 | 申请(专利权)人: | 翼龙设备(大连)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B25J15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有双气缸的夹爪装置,包括顶板,顶板的底侧壁固定连接有双气缸夹爪主体,顶板的底侧壁对称固定连接有侧板,侧板的底侧壁固定连接有支架,支架的底侧壁固定连接有套块,套块的内腔固定连接有橡胶层,橡胶层的内侧壁装配有卡块,卡块的底侧壁固定连接有底板,底板的内侧壁固定连接有气缸,气缸的内腔装配有活塞杆,活塞杆的内侧壁固定连接有凹槽板。本实用新型设置一种具有双气缸的夹爪装置,通过气缸推动活塞杆进行移动,将内侧的凹槽板进行贴合,形成凹槽形状,可以对夹持物的底部进行托举,同时可以防止掉落,如果产生掉落会由凹槽板进行接收,防止掉落在地面损坏。 | ||
搜索关键词: | 底侧壁 凹槽板 活塞杆 内侧壁 双气缸 掉落 底板 本实用新型 夹爪装置 橡胶层 侧板 卡块 内腔 气缸 套块 支架 装配 凹槽形状 对称固定 夹爪主体 气缸推动 夹持物 贴合 托举 移动 | ||
【主权项】:
1.一种具有双气缸的夹爪装置,包括顶板(1),其特征在于:所述顶板(1)的底侧壁固定连接有双气缸夹爪主体(2),所述顶板(1)的底侧壁对称固定连接有侧板(3),所述侧板(3)的底侧壁固定连接有支架(4),所述支架(4)的底侧壁固定连接有套块(5),所述套块(5)的内腔固定连接有橡胶层(6),所述橡胶层(6)的内侧壁装配有卡块(7),所述卡块(7)的底侧壁固定连接有底板(8),所述底板(8)的内侧壁固定连接有气缸(9),所述气缸(9)的内腔装配有活塞杆(10),所述活塞杆(10)的内侧壁固定连接有凹槽板(11)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造