[实用新型]一种用于抓取头的树脂缓冲结构有效
申请号: | 201920456766.9 | 申请日: | 2019-04-07 |
公开(公告)号: | CN209675246U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 胡国俊 | 申请(专利权)人: | 翼龙设备(大连)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B25J15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于抓取头的树脂缓冲结构,抓取头固定座和导轨连接件下端之间装配有缓冲装置,缓冲装置包括开设于抓取头固定座顶面的盲孔,导轨连接件的下表面固定装配有插接于盲孔连接柱,抓取头固定座的前表面上端开设有连通孔,连接柱的前表面开设有卡槽,抓取头固定座的前表面上端通过螺丝可拆卸式装配有树脂块固定钣金,树脂块固定钣金的后表面固定装配有树脂块,树脂块的后端贯穿连通孔卡接于卡槽内,本装置利用以树脂块为基础设计的缓冲装置对抓取头工作进行缓冲,增强了机构的稳定性,避免缓冲结构的窜位,延长零件的使用寿命;同时本装置中的缓冲装置装配对比弹簧更方便,简化装配过程。 | ||
搜索关键词: | 抓取头 树脂块 缓冲装置 固定座 前表面 装配 导轨连接件 固定装配 固定钣金 缓冲结构 连接柱 连通孔 上端 卡槽 盲孔 简化装配过程 本实用新型 对比弹簧 基础设计 可拆卸式 使用寿命 后表面 下表面 树脂 插接 缓冲 卡接 螺丝 下端 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种用于抓取头的树脂缓冲结构,其特征在于:包括导轨连接件(1)和抓取头固定座(2),且导轨连接件(1)下端为T形头,所述抓取头固定座(2)的前表面上端开设有T形槽(11),所述导轨连接件(1)的T形头卡滑动接于T形槽(11)内,所述抓取头固定座(2)和导轨连接件(1)下端之间装配有缓冲装置(3);/n所述缓冲装置(3)包括开设于T形槽(11)底面的盲孔(31),所述导轨连接件(1)的下表面固定装配有插接于盲孔(31)连接柱(32),所述抓取头固定座(2)的前表面上端开设有连通孔(33),且连通孔(33)后端与盲孔(31)连通,所述连接柱(32)的前表面开设有卡槽(34),所述抓取头固定座(2)的前表面上端通过螺丝可拆卸式装配有树脂块固定钣金(35),所述树脂块固定钣金(35)的后表面固定装配有树脂块(36),且树脂块(36)的后端贯穿连通孔(33)卡接于卡槽(34)内。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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