[实用新型]信号连接用三维垂直互联结构有效
| 申请号： | 201920481525.X | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN209658156U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 张瑜;郝金中;周扬;赵瑞华;李增路;王磊;宋学峰;王飞;王海涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/66;H01L21/60 |
| 代理公司： | 13120 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人： | 秦敏华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本实用新型提供的信号连接用三维垂直互联结构，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 上腔体 下腔体 互联结构 信号连接 上基板 下基板 三维 本实用新型 固定设置 交叉连通 垂直 盒体 容纳 顶面齐平 端部重叠 反面设置 盒体正面 互联技术 开口朝上 开口朝下 竖向通道 微波信号 芯片封装 占地空间 正面设置 装配效率 底面 顶面 腔体 贯穿 | ||
【主权项】：
1.信号连接用三维垂直互联结构，其特征在于：包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，所述盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳所述上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳所述下基板的下腔体，所述上基板固定设置在所述上腔体的底面上，所述下基板固定设置在所述下腔体的顶面上；/n所述上腔体的底面与所述下腔体的顶面齐平或低于所述下腔体的顶面，所述上腔体和所述下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，所述上腔体、所述交叉连通部和所述下腔体形成贯穿所述盒体正面和反面的竖向通道；/n所述上基板靠近所述下基板的一端或所述下基板靠近所述上基板的一端延伸至所述交叉连通部内，所述上基板或所述下基板位于所述交叉连通部内的部分通过所述引线与相应所述下基板或所述上基板电连接。/n
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