[实用新型]一种基于CSP技术的小型化信号发生模块有效
| 申请号： | 201920481631.8 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN210110021U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 胡建学;卢明达;何朝峰;夏前亮;温旭杰;朱岳洲;邵赛艳;周立勇;林毅 | 申请（专利权）人： | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
| 主分类号： | G08C17/02 | 分类号： | G08C17/02;H04B1/04;H03H9/02 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 汪爱平 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于CSP技术的小型化信号发生模块，其技术方案要点是包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和薄膜层，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元均设置于基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述薄膜层包封整个信号发生模块。本实用新型可靠性好、集成度高、配置灵活，无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 技术 小型化 信号 发生 模块 | ||
【主权项】：
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