[实用新型]一种具有热桥结构的BAW双工器有效
| 申请号： | 201920482876.2 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN209709146U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 嘉兴宏蓝电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 11226 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李明<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及无线通信射频前端器件技术领域，提供了一种具有热桥结构的BAW双工器，该双工器包括多个体声波谐振器，体声波谐振器包括：硅基板，设置于硅基板上的空腔；设置于硅基板上且覆盖空腔的上方的底电极，设置于底电极上的压电材料层，设置于压电材料层上的顶电极，底电极与硅基板之间设置热桥，热桥包括依次层叠设置且导热能力递减的第一导热层与第二导热层，第一导热层与底电极直接接触，第二导热层与硅基板直接接触。上述BAW双工器通过在底电极与硅基板之间设置具有多层膜结构的热桥，将器件自身发热活跃的区域产生的热量传递到热量较低的区域，实现器件自降温的目的，从而改善器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基板 底电极 导热层 双工器 热桥 压电材料层 空腔 体声波谐振器 无线通信射频 本实用新型 多层膜结构 声波谐振器 导热能力 器件性能 前端器件 热量传递 热桥结构 依次层叠 顶电极 递减 发热 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种具有热桥结构的BAW双工器，其特征在于，所述双工器包括多个体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：硅基板，设置于所述硅基板上的空腔；设置于所述硅基板上且覆盖所述空腔的上方的底电极，设置于所述底电极上的压电材料层，设置于所述压电材料层上的顶电极，所述底电极与所述硅基板之间设置热桥，所述热桥包括依次层叠设置且导热能力递减的第一导热层与第二导热层，所述第一导热层与所述底电极直接接触，所述第二导热层与所述硅基板直接接触。/n
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