[实用新型]一种基于横向交指结构的可调移相器有效
| 申请号： | 201920483228.9 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN209561588U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘学观;宋国栋 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01Q3/32 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 唐学青 |
| 地址： | 215104 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种基于横向交指结构的可调移相器，包括两个移相单元，所述两个移相单元级联，所述每个移相单元从下至上依次包括背面覆铜层，介质基板和印刷电路板，所述介质基板包括上层介质基板和下层介质基板，所述上层介质基板和下层介质基板上均设置有交指结构形成交指电容，通过移动上层介质基板或下层介质基板改变交指的长度，实现相位调节增大其灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 上层介质基板 移相单元 下层 可调移相器 本实用新型 印刷电路板 交指电容 结构形成 相位调节 覆铜层 级联 背面 移动 | ||
【主权项】：
1.一种基于横向交指结构的可调移相器，其特征在于，包括两个移相单元，所述两个移相单元级联，所述每个移相单元从下至上依次包括背面覆铜层，介质基板和印刷电路板，所述介质基板包括上层介质基板和下层介质基板，所述上层介质基板和下层介质基板上均设置有交指结构形成交指电容，通过移动上层介质基板或下层介质基板改变交指的长度，实现相位调节。
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