[实用新型]一种大功率桥式整流器的引线框架结构有效
| 申请号： | 201920484471.2 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN209592025U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 夏镇宇;何刘红;王燕军 | 申请（专利权）人： | 敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;陈臻晔 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大功率桥式整流器的引线框架结构。在陶瓷基板下面覆铜箔，上面的左边自上至下竖向覆制条形铜箔，上面的右边覆制反转的L形铜箔，上面的中间，覆制二个互相嵌套的方脉冲形铜箔，在左边条形铜箔上、下平行布设二个二极管芯片，并用二个桥接片分别架接二个二极管芯片和中间二个互相嵌套的方脉冲形铜箔，在中间二个互相嵌套的方脉冲形铜箔上，上、下平行布设二个二极管芯片，并用二个桥接片架接二个二极管芯片和右边反转的L形铜箔，再用四片引脚线，在覆铜陶基板下面，分别与左边的条形铜箔、右边的反转L形铜箔以及中间二个互相嵌套的方脉冲形铜箔连接，然后用环氧树脂注塑塑封覆铜基板上面，覆铜基板下面的覆铜层露在外面。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 二极管芯片 脉冲形 嵌套的 条形铜箔 反转 引线框架结构 桥式整流器 覆铜基板 平行布设 桥接片 环氧树脂 并用 注塑 本实用新型 基板下面 陶瓷基板 覆铜层 引脚线 覆铜 竖向 塑封 | ||
【主权项】：
1.一种大功率桥式整流器的引线框架结构，其特征在于，在陶瓷基板下面覆铜箔，上面的左边自上至下竖向覆制条形铜箔，上面的右边覆制反转的L形铜箔，上面的中间，覆制二个互相嵌套的方脉冲形铜箔，在左边条形铜箔上、下平行布设二个二极管芯片，并用二个桥接片分别架接二个二极管芯片和中间二个互相嵌套的方脉冲形铜箔，在中间二个互相嵌套的方脉冲形铜箔上，上、下平行布设二个二极管芯片，并用二个桥接片架接二个二极管芯片和右边反转的L形铜箔，再用四片引脚线，在覆铜陶基板下面，分别与左边的条形铜箔、右边的反转L形铜箔以及中间二个互相嵌套的方脉冲形铜箔连接，然后用环氧树脂注塑塑封覆铜基板上面，覆铜基板下面的覆铜层露在外面。
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