[实用新型]半导体设备有效
| 申请号： | 201920486577.6 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN209747467U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 薛荣华;阚保国;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宏婧<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体设备，所述半导体设备包括腔体、密封门和隔板，述腔体具有开口，以及围绕所述开口设置的朝腔内凹陷的凹槽；所述隔板可拆卸地嵌设于所述凹槽内；所述密封门位于所述腔体外且相对所述腔体可移动，以遮蔽所述开口，所述密封门的一侧表面内嵌设有密封圈。当所述密封门遮蔽所述开口时，所述密封圈与所述隔板贴合。本实用新型利用可拆卸的隔板与密封门接触，从而可以避免密封门上的密封圈与腔体直接接触，在维护腔体表面的清洁时，由于隔板是可拆卸的，可以直接取下清洁或更换，不需再费力擦拭外腔面，使维护简单易行；并且，也不会因擦拭外腔面的残留物而产生杂质颗粒污染设备的其它组件，维护过程安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 隔板 密封门 腔体 密封圈 半导体设备 本实用新型 开口 可拆卸的 外腔 遮蔽 擦拭 过程安全 开口设置 污染设备 杂质颗粒 清洁 可拆卸 可移动 凹陷 维护 内嵌 嵌设 腔内 取下 贴合 密封 费力 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：/n腔体，所述腔体具有开口，围绕所述开口设置有朝腔内凹陷的凹槽；/n密封门，位于所述腔体外，所述密封门相对所述腔体可移动，以遮蔽所述开口，所述密封门的一侧表面内嵌设有密封圈；以及/n隔板，可拆卸地嵌设于所述凹槽内，当所述密封门遮蔽所述开口时，所述密封圈与所述隔板贴合。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
