[实用新型]一种多个耦合器集中化封装装置

摘要

本实用新型公开了一种多个耦合器集中化封装装置，包括封装壳，所述封装壳的上端侧壁开设有封装槽，所述封装槽的两侧侧壁均开设有开口，所述开口的上端侧壁开设有条形口，所述开口中设有多个竖直的活动杆，所述活动杆贯穿条形口，位于开口中的所述活动杆的下端侧壁固定连接有压块，所述压块与开口的下端侧壁相抵，所述压块的上端侧壁固定连接有两个固定块，所述固定块的上端侧壁开设有收纳槽，所述收纳槽的两侧侧壁之间滑动连接有限位杆。本实用新型通过活动杆、压块、固定块、限位杆、固定环、弹簧、和滚轮的配合，固定住耦合器的支脚而不会与封装材料接触，保证封装的顺利进行，且能够固定住多种型号的耦合器，实用性强。