[实用新型]一种新型HSD连接器有效

专利信息
申请号: 201920509197.X 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN209675581U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 何丹任;蔡奎 申请(专利权)人: 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/639;H01R13/646
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本新型涉及HSD连接器领域,具体涉及一种新型HSD连接器,包括公头连接器和母头连接器;公头主体组件包括公头主体件和外密封圈;公头端子组件包括公头端子、公头端子护件和公头端子密封圈;外密封圈套装在公头主体件的配插端上;公头端子护件套装在公头端子外周;公头端子密封圈套装在公头端子护件与公头主体件端部交界处;压铸件组件包括压铸件本体件和压铸件密封圈;压铸件密封圈套装在压铸件本体件与公头主体件配插交界处;前密封圈套装在母头主体件外。有益效果:由内及外建立八道防护层和五个加固措施,解决连接器防水防尘问题。
搜索关键词: 公头端子 公头主体 压铸件 组件包括 护件 密封圈 连接器 密封圈套装 外密封圈 交界处 公头连接器 连接器领域 母头连接器 防水防尘 母头主体 前密封圈 防护层 插端 外周
【主权项】:
1.一种新型HSD连接器,包括公头连接器和母头连接器;/n其特征在于:/n所述公头连接器和母头连接器可相互配插;/n所述公头连接器包括公头主体组件、公头端子组件和压铸件组件;/n所述母头连接器包括母头主体组件、母头端子组件和屏蔽组件;/n所述公头端子组件插设在压铸件组件中;公头端子组件和压铸件组件组合体一端压接进公头主体组件内;/n所述母头端子组件和屏蔽组件插设在母头主体组件中;/n所述公头主体组件包括公头主体件和外密封圈;/n所述公头端子组件包括公头端子、公头端子护件和公头端子密封圈;/n所述外密封圈套装在公头主体件的配插端上;/n公头端子护件套装在公头端子外周;公头端子密封圈套装在公头端子护件与公头主体件端部交界处;/n所述压铸件组件包括压铸件本体件和压铸件密封圈;压铸件密封圈套装在压铸件本体件与公头主体件配插交界处;/n母头端子组件和屏蔽组件插设在母头主体组件中;所述母头主体组件由橡胶制成,包括母头主体件和前密封圈;所述前密封圈套装在母头主体件外;/n所述公头连接器和母头连接器相互配插时,公头端子组件插入母头端子组件中;外密封圈和前密封圈位于公头连接器和母头连接器配插交界处;/n所述压铸件本体包括配接体;所述配接体压装进公头主体件中;压铸件密封圈套装在配接体与公头主体件配插交界处;/n公头端子护件包括公头端子护件一和公头端子护件二;所述公头端子护件一套装在所述公头端子外周;所述公头端子护件二套装在公头端子护件一外周;公头端子密封圈套装在公头端子护件二与公头主体件端部交界处;/n所述母头主体组件包括后密封圈和后密封盖;后密封圈套装在后密封盖内,并通过后密封盖压紧在母头主体组件的远配插端;/n所述公头端子一端伸出公头主体件;所述公头端子伸出公头主体件端部处有封防水胶。/n
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