[实用新型]一种高导热PCB单面铝基电路板有效
| 申请号： | 201920515440.9 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN209861265U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 胡立存 | 申请（专利权）人： | 深圳市立华新电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热PCB单面铝基电路板，包括铝基板和铜箔板，所述铝基板对应设置在铜箔板的下侧，所述铜箔板的下端开设有与铝基板对应的矩形安装槽，所述铝基板的侧壁上开设有左右连通的蛇形导热孔，所述铝基板的上端设置有与蛇形导热孔连通的导热层，所述铜箔板的上端开设有多个与矩形安装槽连通的安装孔，所述铜箔板与矩形安装槽之间自上而下依次由铜箔层、导热绝缘层和线路层组成，所述铜箔层、导热绝缘层和线路层之间分别由树脂胶粘接，本实用新型提高了线路层的阻燃性和导热性能，并具有良好的热通过性，利于电路板的长期使用。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 铜箔板 矩形安装槽 线路层 连通 本实用新型 导热绝缘层 蛇形 上端 导热孔 铜箔层 电路板 铝基电路板 导热性能 安装孔 导热层 高导热 树脂胶 通过性 阻燃性 侧壁 下端 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种高导热PCB单面铝基电路板，包括铝基板（1）和铜箔板（2），其特征在于，所述铝基板（1）对应设置在铜箔板（2）的下侧，所述铜箔板（2）的下端开设有与铝基板（1）对应的矩形安装槽，所述铝基板（1）的侧壁上开设有左右连通的蛇形导热孔（3），所述铝基板（1）的上端设置有与蛇形导热孔（3）连通的导热层（4），所述铜箔板（2）的上端开设有多个与矩形安装槽连通的安装孔（5），所述铜箔板（2）与矩形安装槽之间自上而下依次由铜箔层（6）、导热绝缘层（7）和线路层（8）组成，所述铜箔层（6）、导热绝缘层（7）和线路层（8）之间分别由树脂胶粘接。/n
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