[实用新型]多芯片一次加压焊接工装有效
| 申请号： | 201920517024.2 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN210172883U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 吴昕雷;赵文忠;陈帅;赵志平;张飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/603 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 顾潮琪 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多芯片一次加压焊接工装，横梁通过立柱固连在底板上方；基板安装在底板上，基板上设置有安放芯片载体的芯片载体凹槽；定位板安装在基板上，开有上下贯通的定位框，定位框的形状与需同时焊接的芯片拼接后的形状相同；焊片和芯片依次置于定位框内；定位板上方通过定位盖封闭，定位盖上设有与芯片数量和位置相对应的压针导向孔；压头安装在横梁上，且压头高低能够调节，与芯片数量相同的压针一端穿过压针导向孔挤压芯片，另一端通过挤压弹簧与压头固连。本实用新型能够同时将多个芯片与芯片载体一次焊接，避免芯片多次受热，减少芯片受损的风险；能够同时对多个芯片定位且压力可调，降低空洞率，确保焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 一次 加压 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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