[实用新型]一种高导热双面铝基板的线路板有效
| 申请号： | 201920522291.9 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN210518979U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 叶润偲 | 申请（专利权）人： | 信丰县谷梓科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 刘倩 |
| 地址： | 341600 江西省赣州市信丰县工*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热双面铝基板的线路板，包括线路板本体，线路板本体上设有插槽和通孔，线路板本体的上设有第二高导热铝基板，线路板本体上设有电子元件，电子元件穿过第二高导热铝基板，线路板本体的下端接触连接有第一高导热铝基板，第一高导热铝基板内设有空腔，空腔内滑动连接有滑块，滑块上设有滑杆，滑杆上套接有弹簧，滑杆的一端穿出第一高导热铝基板与竖板连接，该线路板具有很好的散热效果，并且具有防尘性能，该线路板的第一高导热铝基板方便进行拆卸和安装，使得第一高导热铝基板可以二次使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 双面 铝基板 线路板 | ||
【主权项】：
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