[实用新型]元器件组有效

专利信息
申请号: 201920524547.X 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN209544322U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 李华梅;晁阳;赵昕;欧阳科;叶海福;赵紫正;赵慧;杨荷 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/498;H01L23/31
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 李青
地址: 621999 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供了一种元器件组,涉及电子元器件生产技术领域,以缓解现有技术中存在的焊接温度需求高,焊接时间长的技术问题。该元器件组包括多个元器件本体和两个引线片;多个元器件本体层叠设置;两个引线片相对于元器件本体对称设置;引线片包括多个支片和连接片,多个支片间隔设置并连接于连接片;每个引线片的支片均与多个元器件本体一一对应焊接,且每个支片的一端均延伸出元器件本体。本实用新型提供的元气器件组的引线片的支片与元器件本体焊接,支片之间具有间隔,多个支片的面积和小于现有整片支架的面积,降低了对焊接温度的需求,缩短了焊接时间,也能够避免对元器件本体带来高温过热损伤。
搜索关键词: 元器件本体 支片 焊接 引线片 元器件 本实用新型 连接片 电子元器件 层叠设置 对称设置 高温过热 间隔设置 生产技术 温度需求 面积和 器件组 整片 支架 元气 损伤 缓解 延伸
【主权项】:
1.一种元器件组,其特征在于,包括多个元器件本体和两个引线片;多个所述元器件本体层叠设置;两个所述引线片相对于所述元器件本体对称设置;所述引线片包括多个支片和连接片,多个所述支片间隔设置并连接于所述连接片;每个所述引线片的所述支片均与多个所述元器件本体一一对应焊接,且每个所述支片的一端均延伸出所述元器件本体。
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