[实用新型]磁控溅射镀膜固定装置有效
| 申请号： | 201920525047.8 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN210030876U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 樊静波 | 申请（专利权）人： | 广东东华光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 44429 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 齐海迪 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了磁控溅射镀膜固定装置，主体，工件架，所述主体内成型有第一空腔，所述工件架竖直固定于第一空腔内，工件架顶部与第一空腔顶部连接，工件架底部与第一空腔底部连接，所述主体右侧竖直设有主体门，主体门左侧与主体右侧连接，所述主体门左侧壁竖直固定有磁控靶固定块，磁控靶固定块右侧与主体门左侧壁连接，磁控靶固定块内成型有第二空腔，磁控靶固定块中两侧成型有遮挡部，且磁控靶固定块左侧设有开口，开口贯通与第二空腔内，所述第二空腔内竖直固定有磁控靶，磁控靶外左侧上端固定有第一溅射区，磁控靶外左侧下端固定有第二溅射区。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控靶 固定块 第一空腔 工件架 主体门 第二空腔 竖直固定 成型 溅射区 左侧壁 开口 磁控溅射镀膜 本实用新型 底部连接 固定装置 上端固定 竖直 下端 遮挡 贯通 | ||
【主权项】：
1.磁控溅射镀膜固定装置，主体，工件架，其特征在于，所述主体内成型有第一空腔，所述工件架竖直固定于第一空腔内，工件架顶部与第一空腔顶部连接，工件架底部与第一空腔底部连接，所述主体右侧竖直设有主体门，主体门左侧与主体右侧连接，所述主体门左侧壁竖直固定有磁控靶固定块，磁控靶固定块右侧与主体门左侧壁连接，磁控靶固定块内成型有第二空腔，磁控靶固定块中两侧成型有遮挡部，且磁控靶固定块左侧设有开口，开口贯通与第二空腔内，所述第二空腔内竖直固定有磁控靶，磁控靶外左侧上端固定有第一溅射区，磁控靶外左侧下端固定有第二溅射区。/n
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