[实用新型]一种表面平整真空灌注铺层结构有效

专利信息
申请号: 201920531496.3 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN210553132U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 许浩然;王洪荣;陈红娟 申请(专利权)人: 上纬新材料科技股份有限公司
主分类号: B29C70/36 分类号: B29C70/36;B29C70/54
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 高振红
地址: 201600 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种表面平整真空灌注铺层结构,包括自上而下平行设置的真空袋、导流网、带孔隔离膜、脱模布以及结构件,所述真空袋的下端面中部横向设有导流带,所述导流带为中空镂空的袋状结构。本实用新型提供的表面平整真空灌注铺层结构,使用导流带代替目前使用的灌注树脂管,布置在结构件表面,树脂灌注过程中,树脂由导流带导流后扩散到结构件其他区域完成结构件的浸润,结构件固化去除辅材后,结构件表面无压痕,表面平整无产品缺陷。
搜索关键词: 一种 表面 平整 真空 灌注 结构
【主权项】:
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