[实用新型]一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥有效
| 申请号： | 201920538464.6 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN209561399U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈钢全;姜旭波;毕振法;吴南;裘国营 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 周仕芳 |
| 地址： | 272100*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥，包括塑封体、上框架、下框架及芯片组，芯片组布置于上下框架间。上框架包括DC侧正引脚框架、DC侧负引脚框架，下框架包括AC侧引脚框架Ⅰ、AC侧引脚框架Ⅱ；上框架DC侧正引脚框架与下框架AC侧引脚框架Ⅰ外形相同且面积相等；上框架DC侧负引脚框架与下框架AC侧引脚框架Ⅱ外形相同且面积相等。本大功率贴片整流桥在使用过程中，能够很好的平衡器件内应力使各芯片受力均衡，避免了因结构差异引发的裂片风险；旋转对称型结构整流桥框架散热体面积最大化且各芯片所附框架散热体面积相同，使器件在使用过程中能散热良好且均衡，避免了因散热不良引发的过热失效风险。 | ||
| 搜索关键词： | 侧引脚 上框架 下框架 旋转对称 整流桥 贴片 框架结构 面积相等 引脚框架 散热体 芯片组 正引脚 散热 芯片 面积最大化 结构差异 平衡器件 上下框架 受力均衡 塑封体 过热 裂片 均衡 | ||
【主权项】：
1.一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥，其特征在于，包括塑封体(3)，塑封体(3)内封装有上框架(1)、下框架(2)及芯片组，芯片组布置于上下框架间，上框架(1)、下框架(2)与芯片组间用锡膏焊接的方式连接；所述上框架(1)包括DC侧正引脚框架(1a)、DC侧负引脚框架(1b)，所述下框架(2)包括AC侧引脚框架Ⅰ(2a)、AC侧引脚框架Ⅱ(2b)；所述DC侧正引脚框架(1a)与AC侧引脚框架Ⅰ(2a)外形相同且面积相等；所述DC侧负引脚框架(1b)与AC侧引脚框架Ⅱ(2b)外形相同且面积相等。
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