[实用新型]用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置有效
| 申请号： | 201920539820.6 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN210113743U | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | N·布拉尼;R·比特纳;M·库贾斯;P·莫尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01L25/07;H01L23/051 |
| 代理公司： | 重庆西联律师事务所 50250 | 代理人： | 唐超尘 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种用于控制功率半导体装置的电路配置，电路配置具有第一电路载体和平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体，并且具有构置在第一和第二电路载体之间的中间空间中的塑料模制体，其中第一电路载体包括具有第一接触点的第一导体轨迹，第一接触点可以具体地实施为接触垫或接触插座，构置在第一电路载体的面向塑料模制体的主侧上，第二电路载体包括具有第二接触点的第二导体轨迹，第二接触点设置在第二电路载体的面向塑料模制体的主侧上，其中塑料模制体具有第一保持器，第一保持器用于具有第一和第二接触装置的第一部件，第一接触装置与第一接触点导电连接以及第二接触装置与第二接触点导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 功率 半导体 装置 电路 配置 具有 | ||
【主权项】：
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