[实用新型]一种承载晶元的扩晶环有效
申请号: | 201920543143.5 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN209471990U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 谭凤林;赖广武 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/683 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 423038 湖南省郴*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本申请公开了一种承载晶元的扩晶环,涉及LED封装技术领域,包括:母环、子环和蓝膜;母环的内径大于子环的外径,子环位于母环限定的空间中,且子环和母环的中心点重合,母环和子环之间形成第一间隔;母环远离子环一侧的边缘包括至少一个凹槽,凹槽朝向母环的中心点凹陷,凹槽的深度小于母环的环宽;蓝膜覆盖子环,且蓝膜固定于母环和子环之间的第一间隔中;蓝膜用于承载晶元。如此,在扩晶环母环远离子环的一侧设置有至少一个凹槽结构,用以在扩晶操作中对蓝膜上的晶元相对于扩晶环凹槽结构的放置位置进行调整,为后续工作起到自动识别晶元放置方向的作用。 | ||
搜索关键词: | 母环 子环 晶元 蓝膜 承载 中心点重合 凹槽结构 放置位置 自动识别 环凹槽 中心点 凹陷 环宽 环母 覆盖 申请 | ||
【主权项】:
1.一种承载晶元的扩晶环,其特征在于,包括:母环、子环和蓝膜;所述母环的内径大于所述子环的外径,所述子环位于所述母环限定的空间中,且所述子环和所述母环的中心点重合,所述母环和所述子环之间形成第一间隔;所述母环远离所述子环一侧的边缘包括至少一个凹槽,所述凹槽朝向所述母环的中心点凹陷,所述凹槽的深度小于所述母环的环宽;所述蓝膜覆盖所述子环,且所述蓝膜固定于所述母环和所述子环之间的所述第一间隔中;所述蓝膜用于承载晶元。
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