[实用新型]新型混压聚四氟乙烯芯层电路板有效

专利信息
申请号: 201920544160.0 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN210469845U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 王建民 申请(专利权)人: 兴宁市精维进电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514000 广东省梅州市兴宁*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了新型混压聚四氟乙烯芯层电路板,包括电路板本体,电路板本体的中部贯穿有圆筒,圆筒的表面与电路板本体固定连接,圆筒顶部的两侧均固定连接有伸缩杆,两个伸缩杆的顶部分别与圆板的底部相连接,圆板底部的中央固定连接有竖杆。该新型混压聚四氟乙烯芯层电路板,通过电路板本体和圆筒,以及伸缩杆、圆板、竖杆、底板、伸缩板、拉布、连接板、长板、短板、第一弹簧、木板、横板、框体、连接框、隔离板、壳体、气垫、海绵垫、弯片、橡胶柱、斜板和第二弹簧的配合使用起到了,可以提高电路板的抗摔性能,当电路板摔落至地面时,其可以对产生的冲击力进行有效的削弱,避免了电路板出现损坏。
搜索关键词: 新型 聚四氟乙烯 电路板
【主权项】:
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