[实用新型]一种晶体加工用切割装置

摘要

本实用新型涉及切割装置技术领域，且公开了一种晶体加工用切割装置，包括加工底座，所述加工底座的底部固定安装有承重垫，所述加工底座的顶部左右两侧均固定安装有支撑柱，所述加工底座的内部开设有加工槽，两个所述支撑柱形成的夹缝处固定安装有调节顶柱，所述调节顶柱的外表面活动安装有切割设备。该晶体加工用切割装置，通过设置了调节转杆和承接转杆，且承接转杆与调节转杆相对的一侧均固定安装有固定夹持座，使用者可通过操作调节转杆，达到调节待加工晶体进行旋转切割加工的效果，通过设置了调节卡板，且设置了调节螺纹杆，达到了使用者可通过调节螺纹杆来调节调节卡板的高度，从而便于固定待加工晶体。

主权项

1.一种晶体加工用切割装置，包括加工底座（1），其特征在于：所述加工底座（1）的底部固定安装有承重垫（2），所述加工底座（1）的顶部左右两侧均固定安装有支撑柱（4），所述加工底座（1）的内部开设有加工槽（5），两个所述支撑柱（4）形成的夹缝处固定安装有调节顶柱（6），所述调节顶柱（6）的外表面活动安装有切割设备（7），所述加工底座（1）的左侧活动安装有延伸至加工槽（5）内部的调节转杆（8），所述加工底座（1）的内部固定安装有限位转环（3），所述限位转环（3）的左侧固定安装有延伸至加工槽（5）内部的承接转杆（15），所述承接转杆（15）与调节转杆（8）相对的一侧均固定安装有固定夹持座（11），两个所述固定夹持座（11）形成的夹缝处活动安装有待加工晶体（12），两个所述固定夹持座（11）相对的一侧均活动安装有调节卡板（19），两个所述调节卡板（19）相离的一侧均固定安装有延伸至固定夹持座（11）内部的承接调节板（18），两个所述固定夹持座（11）的内部均开设有调节活动槽（14），两个所述固定夹持座（11）的顶部均活动安装有延伸至调节活动槽（14）内部且与承接调节板（18）相对应的调节螺纹杆（17），两个所述调节螺纹杆（17）的底部且位于承接调节板（18）的内部均固定安装有调节限位环（16），所述加工槽（5）的内部且位于待加工晶体（12）的底部活动安装有收纳清理座（10），所述收纳清理座（10）的底部左右两侧均固定安装有移动滚轮（9），所述收纳清理座（10）的内部活动安装有筛分隔离板（13）。/n