[实用新型]一种用于器件封装的加工部件有效
| 申请号： | 201920544678.4 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN210052717U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 邵中正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 44281 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种加工部件，该加工部件由电极盖和保护涂层组成，在加工过程中电极盖上的通孔用于固定被封装器件上硬度比较大的组件，同时为了避免在加工过程中被被封装器件与通孔侧壁摩擦，导致被封装器件和加工部件的损坏，在通孔的侧壁上涂抹有一层保护涂层，该保护涂层可以起到保护被封装器件和加工部件的作用，在电极盖的表面也涂抹保护涂层可以在封装器件加工的过程中，为被封装器件的各个组件之间的加工提供缓冲，同时由于保护涂层为绝缘保护涂层，在封焊的过程中可以保护被封装器件，避免被封装器件被大电流击穿，降低了加工组件和被封装器件的损坏几率，从而降低了生产成本，提高了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 被封装器件 加工部件 电极盖 通孔 涂抹 绝缘保护涂层 本实用新型 封装器件 加工组件 通孔侧壁 涂层组成 大电流 良品率 侧壁 封焊 缓冲 击穿 生产成本 加工 摩擦 | ||
【主权项】：
1.一种用于器件封装的加工部件，其特征在于，所述加工部件包括：电极盖和保护涂层；/n所述电极盖的一侧为平面，在所述平面上设置有通孔，所述平面相对应的另外一侧向内凹陷形成套壳的结构；/n所述保护涂层为绝缘保护涂层，且涂抹在所述电极盖的表面和所述通孔的侧壁上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
