[实用新型]一种IC测试座有效
申请号: | 201920546296.5 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN209946224U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 唐显林 | 申请(专利权)人: | 深圳市新啟电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种IC测试座,包括PCB转接板1、定位腔体2、底座6、压块8、手扣7、上盖9、螺柱10和旋钮11,其中PCB转接板1、定位腔体2和基座从下到上叠加固定,所述定位腔体2中间设有用于固定半导体芯片5的固定槽21,所述固定槽21内从下到上依次设有导电胶3和FPC转接片4,所述底座6上设有通孔61,所述通孔61位置与固定槽21位置对应,所述底座6两侧分别转动固定有上盖9和手扣7,所述上盖9通过手扣7与底座6固定,所述螺柱10纵向贯穿上盖9,螺柱10与上盖9螺纹连接,所述螺柱10与压块8转动连接,压块8位置与所述底座6的通孔61位置对应,所述压块8用于挤压固定半导体芯片5,所述螺柱10顶端固定有旋钮11。 | ||
搜索关键词: | 螺柱 上盖 底座 压块 定位腔体 固定槽 手扣 通孔 旋钮 固定半导体芯片 半导体芯片 本实用新型 挤压固定 螺纹连接 转动固定 转动连接 纵向贯穿 导电胶 转接片 叠加 | ||
【主权项】:
1.一种IC测试座,其特征在于,包括PCB转接板(1)、定位腔体(2)、底座(6)、压块(8)、手扣(7)、上盖(9)、螺柱(10)和旋钮(11),其中PCB转接板(1)、定位腔体(2)和基座从下到上叠加固定,所述定位腔体(2)中间设有用于固定半导体芯片(5)的固定槽(21),所述固定槽(21)内从下到上依次设有导电胶(3)和FPC转接片(4),所述底座(6)上设有通孔(61),所述通孔(61)位置与固定槽(21)位置对应,所述底座(6)两侧分别转动固定有上盖(9)和手扣(7),所述上盖(9)通过手扣(7)与底座(6)固定,所述螺柱(10)纵向贯穿上盖(9),螺柱(10)与上盖(9)螺纹连接,所述螺柱(10)与压块(8)转动连接,压块(8)位置与所述底座(6)的通孔(61)位置对应,所述压块(8)用于挤压固定半导体芯片(5),所述螺柱(10)顶端固定有旋钮(11)。/n
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