[实用新型]高通量悬置培养板和高通量多器官共培养芯片有效

专利信息
申请号: 201920547410.6 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN210528951U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 肖荣荣;周宇 申请(专利权)人: 北京大橡科技有限公司
主分类号: C12M3/00 分类号: C12M3/00;C12M1/00
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 高会会
地址: 100083 北京市海淀区中关村*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请公开了高通量悬置培养板和高通量多器官共培养芯片,属于生物组织工程领域。悬置培养板,在板体的一侧面上设置有多个凸柱,每个凸柱的端面上形成凸起图案。培养芯片,包括板体,所述板体上形成多个培养孔和流体操作通道,所述流体操作通道构造为可经由所述流体操作通道对所述培养孔内的流体进行操作。共培养芯片,以悬置培养板的多个凸柱对应悬置于培养芯片的多个培养孔内的方式,悬置培养板设置在培养芯片上。共培养芯片用于构建多器官共培养模型的应用。能够同时培养至少两种器官细胞,构建多器官共培养模型,可以为大规模代谢类药物筛选、以及相关机理研究提供平台。
搜索关键词: 通量 悬置 培养 器官 芯片
【主权项】:
暂无信息
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