[实用新型]一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构有效
| 申请号： | 201920548361.8 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN209729959U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 程澜 | 申请（专利权）人： | 程澜 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 44479 深圳大域知识产权代理有限公司 | 代理人： | 肖华<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 438200 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，包括机构主体，所述机构主体包括硬质基板、铜箔、金属电路、保护层、UV芯片、绝缘层和接合剂，所述金属电路直接集成印刷在铜箔上，所述铜箔下方设置有绝缘层，所述绝缘层的下方设置有硬质基板,所UV芯片通过接合剂与铜箔接合，并且所述UV芯片能直接通过铜箔导电。本实用新型金属电路直接集成印刷在铜箔上，UV芯片能直接通过铜箔导电,省略了以前必须通过导柱串联；高导热的绝缘层与铜箔接合，其散热与绝缘效果远高于现有封装结构，且避免了在高电压状态下会出现爬电击穿现象；UV芯片直接通过接合剂与铜箔接合，省略了固晶胶避免了其受到UV光线影响，长时间高温工作后会出现失效、松动、发黄等不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 绝缘层 芯片 金属电路 硬质基板 接合 接合剂 本实用新型 机构主体 集成印刷 省略 导电 高电压状态 单面发光 封装机构 封装结构 击穿现象 绝缘效果 保护层 高导热 固晶胶 散热 导柱 发黄 爬电 松动 串联 | ||
【主权项】：
1.一种LED硬质基板单面发光的UV封装机构，包括机构主体(8)，其特征在于，所述机构主体(8)包括硬质基板(1)、铜箔(2)、金属电路(3)、保护层(4)、UV芯片(5)、绝缘层(6)和接合剂(7)，所述金属电路(3)直接集成印刷在铜箔(2)上，所述铜箔(2)下方设置有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)的下方设置有硬质基板(1)，所述UV芯片(5)通过接合剂(7)与铜箔(2)接合，并且所述UV芯片(5)能直接通过铜箔(2)导电，所述保护层(4)设置在UV芯片(5)上。/n
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