[实用新型]一种改善分层的载片台有效

申请号：	201920552029.9	申请日：	2019-04-22
公开（公告）号：	CN209658151U	公开（公告）日：	2019-11-19
发明（设计）人：	荣文超;李倩	申请（专利权）人：	无锡通芝微电子有限公司
主分类号：	H01L21/687	分类号：	H01L21/687;H01L21/673;H01L21/3065
代理公司：	32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)	代理人：	冯智文<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址：	214028 江苏省无锡市高新***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型涉及载片台技术领域，尤其为一种改善分层的载片台，包括第一载片台，所述第一载片台顶端内侧开设有第一增阻槽，所述第一载片台顶端内侧开设有第二增阻槽，所述第一载片台内侧滑动连接有限位杆，所述限位杆底端固定连接有卡块，所述卡块顶端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧顶端与所述第一载片台固定连接，所述第一载片台右侧设置有第二载片台，所述第二载片台左侧固定连接有贴合块，所述贴合块左侧固定连接有底座，本实用新型中，通过设置的第一增阻槽和第二增阻槽，使得树脂与引线框架结合得更牢固，有利于锁住树脂，防止与载片台脱离，从而提高改善分层效果，加强了树脂与载片台的结合，提高产品防止分层的能力。
搜索关键词：	载片台增阻树脂分层本实用新型卡块贴合弹簧顶端滑动连接引线框架限位杆弹簧底端底座锁住位杆脱离
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【主权项】：

1.一种改善分层的载片台，包括第一载片台(1)，其特征在于：所述第一载片台(1)顶端内侧开设有第一增阻槽，所述第一载片台(1)顶端内侧开设有第二增阻槽，所述第一载片台(1)内侧滑动连接有限位杆(2)，所述限位杆(2)底端固定连接有卡块(3)，所述卡块(3)顶端固定连接有第一弹簧(4)，所述第一弹簧(4)顶端与所述第一载片台(1)固定连接，所述第一载片台(1)右侧设置有第二载片台(5)，所述第二载片台(5)左侧固定连接有贴合块(6)，所述贴合块(6)左侧固定连接有底座(7)，所述底座(7)左侧滑动连接有滑块(8)，所述滑块(8)左侧固定连接有安装块(9)，位于底端所述安装块(9)顶端固定连接有套管(10)，所述套管(10)内侧滑动连接有顶块(11)，所述顶块(11)底端固定连接有第二弹簧(12)，所述第二弹簧(12)底端与所述套管(10)固定连接，所述套管(10)顶端内侧固定连接有挡块(13)，所述顶块(11)左端面和右端面固定连接有限位块(14)，所述第二载片台(5)右侧设置有第三载片台(15)。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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