[实用新型]一种小体积温控器有效

专利信息
申请号: 201920552486.8 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN209471889U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 刘玉婷;黄桦 申请(专利权)人: 常州市常联无线电有限公司
主分类号: H01H37/54 分类号: H01H37/54
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 任毅
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种小体积温控器,包括温控器组件,温控器组件中底板顶部的两侧通过两个导电柱分别安装有簧片和定触片,其中,簧片的一端和定触片的一端分别与两个导电柱的顶端电性连接,两个导电柱的底端贯穿底板至底板的底部并与两个引线的顶部电性连接,簧片和定触片位于壳体底部的内腔中,簧片的另一端与定触片的另一端电性连接,簧片的顶部与推杆的底端摩擦连接,簧片的底部安装有复位组件,复位组件的两侧分别与簧片的一侧和定触片的一侧电性连接,底板的底部安装有底封盖,底封盖顶部与底板底部之间形成的内腔中注满有密封胶,底板、壳体和顶封盖之间通过铆钉连接,壳体与底板和顶封盖之间的连接面内均涂有密封胶。
搜索关键词: 底板 簧片 定触片 电性连接 导电柱 壳体 温控器组件 复位组件 顶封盖 密封胶 内腔中 温控器 底端 推杆 本实用新型 摩擦连接 铆钉 底封盖 连接面 中底板 封盖 注满 贯穿
【主权项】:
1.一种小体积温控器,包括温控器组件(1),所述温控器组件(1)包括底板(11)、壳体(12)和顶封盖(14),其中,所述底板(11)的顶部与壳体(12)的底部固定连接,所述壳体(12)的顶部与顶封盖(14)的底部固定连接,所述壳体(12)的内部有两个阶梯状内腔,其特征在于:所述壳体(12)顶部的内腔安装有碟形双金属片(16),所述碟形双金属片(16)的底部连接有推杆(15),所述推杆(15)的底端贯穿壳体(12)至壳体(12)底部的内腔,所述底板(11)顶部的两侧通过两个导电柱(3)分别安装有簧片(13)和定触片(17),其中,所述簧片(13)的一端和定触片(17)的一端分别与两个导电柱(3)的顶端电性连接,两个所述导电柱(3)的底端贯穿底板(11)至底板(11)的底部并与两个引线(2)的顶部电性连接,所述簧片(13)和定触片(17)位于壳体(12)底部的内腔中,所述簧片(13)的另一端与定触片(17)的另一端电性连接,所述簧片(13)的顶部与推杆(15)的底端摩擦连接,所述簧片(13)的底部安装有复位组件(5),所述复位组件(5)的两侧分别与簧片(13)的一侧和定触片(17)的一侧电性连接,所述底板(11)的底部安装有底封盖(6),所述底封盖(6)顶部与底板(11)底部之间形成的内腔中注满有密封胶(4),所述底板(11)、壳体(12)和顶封盖(14)之间通过铆钉连接,所述壳体(12)与底板(11)和顶封盖(14)之间的连接面内均涂有密封胶(4)。
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