[实用新型]整流二极管封装装置

摘要

本实用新型提供一种整流二极管封装装置，包括机架，机架内左右两侧对称设有上料槽，左右两个上料槽底端相对都设有出料口，出料口内设有推板，推板通过设有推动气缸进行推动，左右两个上料槽向对面上设有滑道，滑道上设有滑动支架，滑动支架下端设有伸缩杆，伸缩杆上设有点胶头，机架中间设有放料架，出料口和放料架两侧通过设置滑动板进行连接，推板通过沿滑动板滑动进行推料，放料架中端两侧对称设有放料板，放料架下端两侧对称设有下料板，机架下端设有下料传送带。通过左右上料槽对上、下料片上料，放料架对芯片上料，滑动支架滑动带动点胶头进行点胶，推板将上、下料片推动贴合到芯片之上，减少了人力操作，有效的提高了生产效率。

主权项

1.一种整流二极管封装装置，包括机架（1），其特征在于：机架（1）内左右两侧对称设有上料槽（2），左右两个上料槽（2）底端相对都设有出料口（3），出料口（3）内设有推板（4），推板（4）通过设有推动气缸（5）进行推动，左右两个上料槽（2）向对面上设有滑道（6），滑道（6）上设有滑动支架（7），滑动支架（7）下端设有伸缩杆（8），伸缩杆（8）上设有点胶头（9），机架（1）中间设有放料架（10），出料口（3）和放料架（10）两侧通过设置滑动板（11）进行连接，推板（4）通过沿滑动板（11）滑动进行推料，放料架（10）中端两侧对称设有放料板（12），放料架（10）下端两侧对称设有下料板（13），机架（1）下端设有下料传送带（14）。/n