[实用新型]用于激光打标的二次安全保护元件有效

专利信息
申请号: 201920557914.6 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN209747264U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 陈瑜;罗进;田宗谦 申请(专利权)人: 深圳市金瑞电子材料有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C1/04
代理公司: 44319 深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 余薇<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观湖*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及安全保护元件技术领域,公开了一种用于激光打标的二次安全保护元件。所述用于激光打标的二次安全保护元件,包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层,所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面,所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端,所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间,所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。本实用新型的二次安全保护元件打标工序更加简单和省时,同时也避免了多次高温烘烤影响二次安全保护元件的电阻而导致产品良率较低的情况,提升了二次安全保护元件的生产效率和产品良率。
搜索关键词: 安全保护元件 铜箔层 绝缘油墨层 电极焊盘 绝缘片 高分子正温度系数 本实用新型 产品良率 热敏电阻 激光 芯材上下表面 铜箔层表面 高温烘烤 生产效率 打标 电阻 省时 芯材 压合
【主权项】:
1.一种用于激光打标的二次安全保护元件,其特征在于,包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层,所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面,所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端,所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间,所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金瑞电子材料有限公司,未经深圳市金瑞电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920557914.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top