[实用新型]一种高精度温度补偿晶体器件有效
| 申请号： | 201920561286.9 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209692703U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 姜蒂;刘立华;苏诚芝;滕利 | 申请（专利权）人： | 深圳市炬烜科技有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及温度补偿晶体器件技术领域，且公开了一种高精度温度补偿晶体器件，包括振荡器，所述振荡器的底部开设有凹槽，所述凹槽内的顶部固定安装有稳定模块，所述凹槽内的两侧支架固定安装有连接轴，所述连接轴的底部固定安装有限位块，所述连接轴上活动套接有套环，所述套环内开设有滑槽，所述滑槽的一侧开设有限位槽，所述限位槽和滑槽均与限位块相适配。该高精度温度补偿晶体器件，通过套环与连接轴失去横向约束后，套环可在连接轴上进行横向移动，引脚跟随套环移动时可对引脚的位置进行调整，由于该调整方法不需要对引脚本体的形态进行改动，因此不会损害到引脚，可以保证引脚正常使用的同时可以增大引脚的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 连接轴 套环 引脚 温度补偿晶体 滑槽 振荡器 器件技术领域 本实用新型 横向约束 活动套接 两侧支架 稳定模块 引脚本体 限位槽 限位块 内开 适配 位槽 位块 脚跟 移动 损害 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高精度温度补偿晶体器件，包括振荡器(1)，其特征在于：所述振荡器(1)的底部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内的顶部固定安装有稳定模块(3)，所述凹槽(2)内的两侧支架固定安装有连接轴(4)，所述连接轴(4)的底部固定安装有限位块(5)，所述连接轴(4)上活动套接有套环(6)，所述套环(6)内开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的一侧开设有限位槽(8)，所述限位槽(8)和滑槽(7)均与限位块(5)相适配，所述套环(6)的底部固定安装有引脚(9)。/n
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