[实用新型]高密度超薄型刚挠结合板有效
申请号: | 201920562022.5 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN210137485U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 刘志轩 | 申请(专利权)人: | 遂宁美创电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了高密度超薄型刚挠结合板,包括软板基材,所述软板基材的正面设置有第一线路图形,所述软板基材右侧的中心处通过带状线缆活动连接有硬板基材,所述硬板基材的正面设置有第二线路图形,所述软板基材和硬板基材的表面均设置有保护层,所述保护层包括复合基覆层、缓冲覆型膜层、防水层、阻燃层、耐高温层、抗氧化层、防盐雾层和防护漆层。本实用新型通过复合基覆层、缓冲覆型膜层、防水层、阻燃层、耐高温层、抗氧化层、防盐雾层和防护漆层的配合,使软板基材和硬板基材具有防氧化、防盐雾、防水阻燃等功能,从而可对软板基材和硬板基材进行有效保护,解决了传统高密度超薄型刚挠结合板防护效果差的问题。 | ||
搜索关键词: | 高密度 超薄型 结合 | ||
【主权项】:
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