[实用新型]一种片式气体传感器的陶瓷封装有效
| 申请号： | 201920562405.2 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209927763U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 古瑞琴;王瑞铭;高胜国;王利利;钟克创;杨志博 | 申请（专利权）人： | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 41128 郑州德勤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄红梅;黄军委 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种片式气体传感器的陶瓷封装，它包括基座、气敏芯片、加热电极导电体、测量电极导电体和盖设在所述基座上的盖板；所述基座内设凹槽，所述凹槽内设置基座焊盘、加热电极导电体和测量电极导电体，加热电极导电体和测量电极导电体分别通过印刷电极线连接到基座焊盘；气敏芯片包括气敏基片，设置在气敏基片上的加热电极片和测量电极片，以及设置在测量电极片上的气敏料片；测量电极片设置测量电极连接点，测量电极导电体通过该测量电极连接点与测量电极片连接；加热电极片设置有加热电极连接点，加热电极导电体通过该加热电极连接点与加热电极片连接。本实用新型具有结构稳固、抗震性强、一致性高和生产效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 测量电极 导电体 加热电极 连接点 加热电极片 本实用新型 基座焊盘 气敏芯片 片式气体传感器 抗震性 结构稳固 生产效率 陶瓷封装 印刷电极 盖板 线连接 料片 | ||
【主权项】：
1.一种片式气体传感器的陶瓷封装，其特征在于：包括基座、气敏芯片、加热电极导电体、测量电极导电体和盖设在所述基座上的盖板；/n所述基座内设凹槽，所述凹槽内设置基座焊盘、所述加热电极导电体和所述测量电极导电体，所述加热电极导电体和所述测量电极导电体分别通过印刷电极线连接到所述基座焊盘；/n所述气敏芯片包括气敏基片，设置在所述气敏基片上的加热电极片和测量电极片，以及设置在所述测量电极片上的气敏料片；/n所述测量电极片设置测量电极连接点，所述测量电极导电体通过该测量电极连接点与所述测量电极片连接；/n所述加热电极片设置有加热电极连接点，所述加热电极导电体通过该加热电极连接点与所述加热电极片连接。/n
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