[实用新型]一种内置芯片的超薄磁头、读卡器和刷卡设备有效
| 申请号： | 201920563242.X | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209560550U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨永祥;白鸿璋 | 申请（专利权）人： | 太阳神（珠海）电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K7/08 | 分类号： | G06K7/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种内置芯片的超薄磁头、读卡器和刷卡设备，该超薄磁头包括有磁头、带软封装芯片的线路板；所述磁头设有避让型针脚，所述避让型针脚从上往下向外弯折延伸、形成避让空间；所述线路板安装在磁头内，且软封装芯片的部分置于避让空间内，所述避让型针脚焊接在线路板上。这样，即可在磁头的内部形成了充足的避让空间来避让线路板上的软封装芯片，使整个线路板可以完全置于磁头的内部，有效缩小磁头的纵向高度、缩小体积，安装空间限制小，适用范围更广，同时软封装芯片不会碰触到避让型针脚，磁头性能稳定、可靠，也无需专门设计保护结构来保护线路板，数据安全性高，而且该超薄磁头结构简单，生产容易，有利于大批量生产、推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 磁头 线路板 针脚 软封装芯片 避让型 避让 内置芯片 刷卡设备 读卡器 保护线路板 本实用新型 数据安全性 安装空间 保护结构 磁头结构 碰触 外弯 焊接 生产 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种内置芯片的超薄磁头，其特征在于：包括有磁头(1)、带软封装芯片(3)的线路板(2)；其中，所述磁头(1)设有避让型针脚(4)，所述避让型针脚(4)从上往下向外弯折延伸、形成避让空间(5)；所述线路板(2)安装在磁头(1)内，且所述软封装芯片(3)的部分置于避让空间(5)内，所述避让型针脚(4)焊接在线路板(2)上。
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