[实用新型]定位工装和电路板定位工装有效

专利信息
申请号: 201920564813.1 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN210757265U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 张绍元;朴健;时阳 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;F16B11/00
代理公司: 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 代理人: 谢芝柏
地址: 新加坡宏茂桥*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电路板定位工装,用于将电路板定位在扬声器壳体上,电路板包括位于壳体内的第一部分以及延伸至壳体外的第二部分,电路板定位工装包括用于容纳扬声器的壳体的第一腔体和用于放置电路板的第二部分的定位面,电路板的第二部分上开设有定位孔,定位面上设置定位柱,壳体上设置容置吸音材料的第二腔体和用于放置电路板的凹槽,第二腔体和凹槽之间具有隔离壁,隔离壁向凹槽中凸出形成扩大第二腔体的体积的凸出部。电路板定位工装上设置定位柱,电路板的第二部分上设置定位孔,定位在壳体外部进行,避免定位结构占用壳体空间,扩大第二腔体体积,可有效增大扬声器BOX后腔体积或DBASS灌粉体积,提高产品质量。本实用新型还提供一种定位工装。
搜索关键词: 定位 工装 电路板
【主权项】:
暂无信息
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