[实用新型]一种用于基板后清洗的流体控制装置和流体供应设备有效
| 申请号： | 201920565995.4 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209822600U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 郭振宇;赵德文;李长坤 | 申请（专利权）人： | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于基板后清洗的流体控制装置和流体供应设备，该设备包括流体存储容器和用于控制流体存储容器的管路通断的执行部件，以及与执行部件连接的流体控制装置。该装置包括受控于主控模块的第一控制部件和受控于安全控制模块的第二控制部件；第一控制部件与第二控制部件串联至用于控制流体存储容器的管路通断的执行部件；在主控模块工作异常时，安全控制模块控制第二控制部件动作以使执行部件断开流体存储容器的管路。 | ||
| 搜索关键词： | 控制部件 安全控制模块 流体存储容器 流体控制装置 存储容器 控制流体 主控模块 受控 通断 流体供应设备 本实用新型 部件连接 工作异常 基板 断开 串联 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种用于基板后清洗的流体控制装置，其特征在于，包括受控于主控模块的第一控制部件和受控于安全控制模块的第二控制部件；所述第一控制部件与所述第二控制部件串联至用于控制流体存储容器的管路通断的执行部件；在所述主控模块工作异常时，所述安全控制模块控制所述第二控制部件动作以使所述执行部件断开所述流体存储容器的管路。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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