[实用新型]一种便于CPU散热的结构有效
| 申请号： | 201920566610.6 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN209460714U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 叶冬生;程星;程桂娇 | 申请（专利权）人： | 深圳市博睿能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及CPU散热的技术领域，公开了一种便于CPU散热的结构，包括PCB板、位于PCB板上且与PCB板电连接的CPU、与CPU的上端面抵接的散热片以及用于实现散热片与PCB板的固定的固定结构；固定结构包括形成在散热片上且对角布置的两个通孔、形成在PCB板上的两个非金属化孔以及两个弹簧铆钉，两个通孔与两个非金属化孔一一正对布置，弹簧铆钉依序穿过一一正对布置的通孔以及非金属化孔以实现PCB板以及散热片的固定；这样，整个散热结构易于装配且不易脱落，非金属极化孔的设置不会造成短路。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 非金属化孔 散热 通孔 弹簧铆钉 固定结构 正对 本实用新型 对角布置 散热结构 短路 极化 电连接 固定的 上端面 抵接 装配 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种便于CPU散热的结构，其特征在于，包括PCB板、位于所述PCB板上且与所述PCB板电连接的CPU、与所述CPU的上端面抵接的散热片以及用于实现所述散热片与所述PCB板的固定的固定结构；所述固定结构包括形成在所述散热片上且对角布置的两个通孔、形成在所述PCB板上的两个非金属化孔以及两个弹簧铆钉，两个所述通孔与两个所述非金属化孔一一正对布置，所述弹簧铆钉依序穿过一一正对布置的所述通孔以及所述非金属化孔以实现所述PCB板以及所述散热片的固定。
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