[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201920567123.1 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209729871U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 川渕洋介;河野央 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基板处理装置，包括：基板旋转机构；处理液喷出部，其设置在上述基板旋转机构的上方；置换液喷出部，其设置在上述基板旋转机构的上方；以及惰性气体喷出部，其设置在上述基板旋转机构的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 基板旋转机构 喷出部 处理液喷出部 基板处理装置 本实用新型 惰性气体 置换液 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，用处理液处理基板之后使所述基板干燥，其特征在于，包括：/n基板旋转机构，其使所述基板旋转；/n处理液喷出部，其设置在所述基板旋转机构的上方，并对所述基板喷出处理液；/n置换液喷出部，其设置在所述基板旋转机构的上方，并一边相对于所述基板进行相对移动，一边朝向所述基板喷出置换液以置换所述基板上的处理液；以及/n惰性气体喷出部，其设置在所述基板旋转机构的上方，并一边相对于所述基板向与所述置换液喷出部不同的方向移动，一边从所述基板的上方对所述基板向外周方向倾斜地喷出惰性气体，/n所述置换液喷出部构成为，一边从所述基板的中央部向外周方向移动，一边将所述置换液向所述基板喷出，来形成所述置换液的液膜的厚度在所述基板的外周部侧比所述基板的中央部侧厚的边界，/n所述惰性气体喷出部构成为，在相对于所述基板移动之前，在所述基板的中央上方，从所述基板的上方垂直向下地喷出所述惰性气体，来辅助形成所述边界，然后，停止所述惰性气体的喷出之后，一边向所述基板的外周方向移动，一边对所述基板向外周方向倾斜地喷出所述惰性气体。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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