[实用新型]一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板有效
| 申请号： | 201920569488.8 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN210042371U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 冯良 | 申请（专利权）人： | 上海埃富匹西电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201702*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，包括正面外层纯铜、正面电磁感应片、内层聚酰亚胺基材、反面电磁感应片、和反面外层纯铜，正面外层纯铜通过正面环氧半固化片与正面电磁感应片相粘合，正面电磁感应片通过正面环氧胶与内层聚酰亚胺基材相粘合，反面外层纯铜通过反面环氧半固化片与反面电磁感应片相粘合，本实用新型涉及印制电路技术领域。该内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，可实现在生产时先将内层聚酰亚胺基材与上、下电磁感应材料贴合，和外层纯铜一起压合，外层线路制作好后，使用阻焊层对外层线路保护，满足客户对线路板接入电源后，嵌入电磁感应材料产生磁感应信号的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁感应片 纯铜 电磁感应材料 聚酰亚胺基材 粘合 内层 嵌入 软硬结合线路板 本实用新型 正面环 多层 环氧半固化片 印制电路技术 磁感应信号 线路板 半固化片 接入电源 外层线路 线路保护 阻焊层 贴合 压合 客户 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，其特征在于：包括正面外层纯铜（2）、正面电磁感应片（4）、内层聚酰亚胺基材（6）、反面电磁感应片（8）和反面外层纯铜（10），所述正面外层纯铜（2）通过正面环氧半固化片（3）与正面电磁感应片（4）相粘合，且正面电磁感应片（4）通过正面环氧胶（5）与内层聚酰亚胺基材（6）相粘合，所述反面外层纯铜（10）通过反面环氧半固化片（9）与反面电磁感应片（8）相粘合，且反面电磁感应片（8）通过反面环氧胶（7）与内层聚酰亚胺基材（6）相粘合。/n
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