[实用新型]具有防透光贴片的LED软灯带及发光设备有效
| 申请号： | 201920569723.1 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209495172U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 钟云;林永新 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21V1/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨勋 |
| 地址： | 广东省深圳市龙华新区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种具有防透光贴片的LED软灯带及发光设备。一种具有防透光贴片的LED软灯带，其包括基板、线路层、防透光贴片和至少一个LED晶片；线路层设置在基板上，LED晶片通过倒装的方式设置在基板上，LED晶片与线路层电连接，防透光贴片设置在基板上以遮挡LED晶片发出的光线向背面散射。 | ||
| 搜索关键词： | 透光 贴片 基板 线路层 灯带 发光设备 本实用新型 方式设置 电连接 散射 倒装 遮挡 背面 | ||
【主权项】：
1.一种具有防透光贴片的LED软灯带，其特征在于，包括:基板、线路层、防透光贴片和至少一个LED晶片；所述线路层设置在所述基板上，所述LED晶片通过倒装的方式设置在所述基板上，所述LED晶片与所述线路层电连接，所述防透光贴片设置在所述基板上以遮挡所述LED晶片发出的光线向背面散射。
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