[实用新型]一种介质集成波导传输的贴片阵列天线有效

专利信息
申请号: 201920572357.5 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN209641846U 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 盛家坤;于磊;钟茂林;杨南京 申请(专利权)人: 深圳京茂磊通信科技有限公司
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000广东省深圳市宝安区新安街道*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种介质集成波导传输的贴片阵列天线包括第一介质基板、第一金属地板、第二介质基板、第二金属地板、辐射贴片组、馈电探针组和电磁屏蔽柱组;所述第一介质基板、所述第一金属地板、所述第二介质基板和所述第二金属地板从上到下依次设置;所述辐射贴片组设置在所述第一介质基板的上表面上;所述馈电探针组贯穿所述第一介质基板和所述第一金属地板且嵌入所述第二介质基板内,其每个馈电探针的一端与相对应的辐射贴片连接;所述电磁屏蔽柱组贯穿所述第一金属地板和所述第二介质基板且嵌入所述第二金属地板中,每一行的所述电磁屏蔽柱组设置在相对应的所述馈电探针组的侧边。本实用新型提高了系统集成度和减小了系统体积。
搜索关键词: 介质基板 金属地板 馈电探针 电磁屏蔽 辐射贴片 柱组 本实用新型 嵌入 贴片阵列天线 系统集成度 波导传输 从上到下 介质集成 依次设置 上表面 组设置 贯穿 侧边 减小
【主权项】:
1.一种介质集成波导传输的贴片阵列天线,其特征在于,其包括第一介质基板、第一金属地板、第二介质基板、第二金属地板、辐射贴片组、馈电探针组和电磁屏蔽柱组;所述第一介质基板、所述第一金属地板、所述第二介质基板和所述第二金属地板从上到下依次设置;所述辐射贴片组设置在所述第一介质基板的上表面上;所述馈电探针组贯穿所述第一介质基板和所述第一金属地板且嵌入所述第二介质基板内,其每个馈电探针的一端与相对应的辐射贴片连接;所述电磁屏蔽柱组贯穿所述第一金属地板和所述第二介质基板且嵌入所述第二金属地板中,每一行的所述电磁屏蔽柱组设置在相对应的所述馈电探针组的侧边。/n
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