[实用新型]一种集合多规格SIM卡的热插拔装置有效
| 申请号： | 201920573854.7 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN209496372U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 曹晓琴;曹文智 | 申请（专利权）人： | 曹晓琴 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;H04B1/3818 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332609 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其包括热插拔装置和SIM卡集卡器；所述热插拔装置由外壳、PCB板、SIM卡座和T弓型弹片组成且具有SIM外置热插拔功能；所述外壳由下壳、与下壳对应的上壳组成；所述PCB板和T弓型弹片位于外壳内；T弓型弹片位于PCB板上；所述PCB板和T弓型弹片的后端穿出外壳的后端面；所述SIM卡座水平设于下壳的前端面中部且与下壳内部连通，SIM卡座位于T弓型弹片的上方；所述SIM卡集卡器可插拔放置在SIM卡座内，SIM卡集卡器与PCB板构成信号连接，SIM卡集卡器的多条边上设有插接边，SIM卡集卡器上设有多个与插接边对应的卡槽。 | ||
| 搜索关键词： | 弓型弹片 集卡 热插拔装置 下壳 插接边 集合 内部连通 信号连接 后端面 可插拔 前端面 热插拔 穿出 上壳 外置 | ||
【主权项】：
1.一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其特征在于，其包括热插拔装置和SIM卡集卡器；所述热插拔装置由外壳、PCB板、SIM卡座和T弓型弹片组成且具有SIM外置热插拔功能；所述外壳由下壳、与下壳对应的上壳组成；所述PCB板和T弓型弹片位于外壳内；T弓型弹片位于PCB板上；所述PCB板和T弓型弹片的后端穿出外壳的后端面；所述SIM卡座水平设于下壳的前端面中部且与下壳内部连通，SIM卡座位于T弓型弹片的上方；所述SIM卡集卡器可插拔放置在SIM卡座内，SIM卡集卡器与PCB板构成信号连接，SIM卡集卡器的多条边上设有插接边，SIM卡集卡器上设有多个与插接边对应的卡槽。
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