[实用新型]一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端有效
| 申请号： | 201920574061.7 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN209805886U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈小红;杨沙;何从华 | 申请（专利权）人： | 深圳市趣创科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/03 | 分类号： | H04M1/03 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端，包括RF电路板，电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，下料壳装配于RF电路板上方；上料壳，包覆于下料壳上表面，且上料壳下表面设有四个固定角，固定角下表面与RF电路板下表面平行。本实用新型提供的一种侧出音的硅微麦克风贴片，基于通过SMT将弹片贴到RF电路板的技术特征，方便安装于超薄金属机壳内部，通过侧出音硅微麦克风贴片实现麦克风侧出音，缩短声音传输通道，使得传输语音自然流畅，保真性佳还原度高；麦克风贴片与出音孔之间通过密封硅胶套形成声音传输通道，过滤杂音干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 电路板 硅微麦克风 下料 本实用新型 麦克风 声音传输 固定角 下表面 上料 电路板下表面 矩形电路板 密封硅胶套 内部元器件 下表面四角 超薄金属 传输语音 机壳内部 杂音干扰 保真性 出音孔 还原度 进音孔 上表面 包覆 弹片 空腔 容置 装配 过滤 平行 终端 | ||
【主权项】：
1.一种侧出音的硅微麦克风贴片，其特征在于，包括：/n一RF电路板，所述电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；/n一下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，所述下料壳装配于所述RF电路板上方；/n一上料壳，包覆于所述下料壳上表面，且所述上料壳下表面设有四个固定角，所述固定角下表面与所述RF电路板下表面平行。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市趣创科技有限公司，未经深圳市趣创科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920574061.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种方便安装的手机摄像头镜头膜
- 下一篇：一种手机支架
