[实用新型]手机中框压平装置有效
| 申请号： | 201920582863.2 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN210059388U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 何海波 | 申请（专利权）人： | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00 |
| 代理公司： | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516029 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种手机中框压平装置，包括：工作台、固定组件、限位组件及压平升降组件，固定组件包括固定底板及多个第一压平柱，固定底板设置于工作台上，固定底板上设置有压平区，压平区上开设有多个第一安装孔，各第一压平柱一一对应与各第一安装孔连接；限位组件包括多个限位凸块；压平升降组件包括支撑架、升降驱动件、升降压板及多个第二压平柱，升降压板上开设有多个第二安装孔，各第二压平柱一一对应与各第二安装孔连接。本实用新型的手机中框压平装置通过设置工作台、固定组件、限位组件及压平升降组件，从而能够代替人工对手机中框进行整平加工，且能够适用于不同规格的手机中框的整平操作，具有较高的生产加工精度及生产效率的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 压平 安装孔 手机 固定底板 固定组件 升降组件 限位组件 升降压板 压平装置 工作台 本实用新型 升降驱动件 生产加工 生产效率 限位凸块 整平加工 压平区 支撑架 平区 有压 整平 | ||
【主权项】：
1.一种手机中框压平装置，其特征在于，包括：/n工作台；/n固定组件，所述固定组件包括固定底板及多个第一压平柱，所述固定底板设置于所述工作台上，所述固定底板上设置有压平区，所述压平区上开设有多个第一安装孔，各所述第一压平柱一一对应与各所述第一安装孔连接；/n限位组件，所述限位组件包括多个限位凸块，各所述限位凸块围绕所述压平区间隔设于所述固定底板上，各所述限位凸块的顶部均开设有限位槽；及/n压平升降组件，所述压平升降组件包括支撑架、升降驱动件、升降压板及多个第二压平柱，所述支撑架设置于所述工作台上，所述升降驱动件设置于所述支撑架上，所述升降压板与所述升降驱动件连接，所述升降压板上开设有多个第二安装孔，各所述第二压平柱一一对应与各所述第二安装孔连接，且各所述第二压平柱一一对应与各所述第一压平柱相对齐；/n所述升降驱动件用于带动所述升降压板向所述固定底板的方向进行往复式位移。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市华辉信达电子有限公司，未经惠州市华辉信达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920582863.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型板料校平机
- 下一篇：一种镁铝合金的夹持治具
