[实用新型]一种防漏电的手机主板拼接结构有效

专利信息
申请号: 201920584094.X 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN209526748U 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 古利波 申请(专利权)人: 湖北亚创电子科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;饶盛添
地址: 441000 湖北省襄*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种防漏电的手机主板拼接结构,包括框架,所述框架的前表面固定有主板本体,所述主板本体的上方固定有绝缘T形板,所述绝缘T形板远离所述主板本体的一端固定有支撑块,所述框架的上方固定有安装板,所述安装板的前表面开设有安装孔;在主板本体的上方和下方均设置了绝缘T形板,框架的前表面与绝缘T形板对应的位置处设置有支撑块,使主板本体通过绝缘T形板和支撑块与框架相连接,由于支撑块的厚度大于主板本体的厚度,从而使主板本体形成悬空的状态,进而达到了主板本体不于其他接触的效果,并通过支撑块使主板本体与支板本体之间隔离,从而达到了防漏电的效果。
搜索关键词: 主板本体 绝缘 防漏电 前表面 支撑 拼接结构 手机主板 安装板 本实用新型 安装孔 位置处 支板 悬空 隔离
【主权项】:
1.一种防漏电的手机主板拼接结构,包括框架(1),其特征在于:所述框架(1)的前表面固定有主板本体(2),所述主板本体(2)的上方固定有绝缘T形板(3),所述绝缘T形板(3)远离所述主板本体(2)的一端固定有支撑块(4),所述框架(1)的上方固定有安装板(5),所述安装板(5)的前表面开设有安装孔(6)。
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