[实用新型]一种半导体封装件的紧凑型分选装置

摘要

本实用新型系提供一种半导体封装件的紧凑型分选装置，包括支架，支架上固定有转动电机，转动电机通过传动机构连接有进料管，进料管通过轴承与支架连接，进料管的底端固定有分选料管，分选料管的底端向外弯曲，分选料管的下方设有圆周分料板，圆周分料板中设有若干沿圆周排布的导料孔，分选料管的底端与导料孔匹配；圆周分料板的下方设有料盒，料盒滑动连接于支架中，料盒中设有若干沿圆周排布的收集管杯，各个收集管杯的顶部开口正对各个导料孔。本实用新型通过转动分选料管来调节半导体封装件的下落轨迹，能够对半导体封装件实现多种类的分选，且收集后可分批取出半导体封装件进行其他加工，整线的加工效率高。