[实用新型]处理液供给装置有效
| 申请号： | 201920585622.3 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN209766372U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 大久保敬弘;榎木田卓;古庄智伸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种使质量管理变得容易的处理液供给装置。一种向用于对晶圆涂布抗蚀液来进行规定的处理的抗蚀剂涂布装置供给抗蚀液的抗蚀液供给装置，作为抗蚀液的供给目的地的抗蚀剂涂布装置为多个，所述处理液供给装置具有由多个所述液处理装置共享的送出部，该送出部将用于贮存所述处理液的处理液供给源中所贮存的所述处理液送出至多个所述液处理装置的各个液处理装置，其中，所述送出部具有多个泵，所述多个泵吸引所述处理液来补充所述处理液，并且送出补充来的处理液，所述送出部始终处于能够从所述多个泵中的至少一个向多个所述液处理装置送出所述处理液的状态。根据本实用新型，能够容易地进行质量管理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理液 液处理装置 送出 抗蚀液 送出部 处理液供给装置 抗蚀剂涂布装置 本实用新型 贮存 质量管理 处理液供给源 涂布抗蚀液 供给装置 补充 晶圆 共享 吸引 | ||
【主权项】：
1.一种处理液供给装置，向用于对基板涂布处理液来进行规定的处理的液处理装置供给所述处理液，所述处理液供给装置的特征在于，/n作为所述处理液的供给目的地的所述液处理装置为多个，/n所述处理液供给装置具有由多个所述液处理装置共享的送出部，该送出部将用于贮存所述处理液的处理液供给源中所贮存的所述处理液送出至多个所述液处理装置的各个液处理装置，/n其中，所述送出部具有多个泵，所述多个泵吸引所述处理液来补充所述处理液，并且送出补充来的处理液，所述送出部始终处于能够从所述多个泵中的至少一个向多个所述液处理装置送出所述处理液的状态。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920585622.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
