[实用新型]晶圆取用装置有效
| 申请号： | 201920591764.0 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN209515631U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 郝瀚;杨振;周润锋;张浩;邵泽强 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 苗青盛;魏雪梅 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体领域，公开了一种晶圆取用装置。晶圆取用装置包括取用支架、摩擦小柱和检测件；取用支架包括至少两个支臂；摩擦小柱为至少两个且分别可活动地置于至少两个支臂上，摩擦小柱的上表面突出于支臂的上表面；检测件嵌入在取用支架上且其厚度小于取用支架的厚度。本实用新型提供的晶圆取用装置，通过在取用支架上设置至少两个支臂并在相应支臂上设置摩擦小柱，同时将摩擦小柱的上表面设置成突出于支臂的上表面、检测件的厚度小于取用支架厚度的形式，保证了使用该晶圆取用装置时，摩擦小柱能够抵接在晶圆的下表面，与晶圆的接触点较小，保证了晶圆表面的洁净度及完整度。此外，该晶圆取用装置还具有结构简单、拆装使用方便等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 取用装置 取用 小柱 支臂 支架 摩擦 上表面 本实用新型 检测 半导体领域 晶圆表面 接触点 洁净度 可活动 完整度 下表面 拆装 抵接 种晶 嵌入 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆取用装置，其特征在于，包括取用支架、摩擦小柱(1)和检测件(2)；所述取用支架包括至少两个支臂(3)；所述摩擦小柱(1)为至少两个且分别可活动地置于至少两个所述支臂(3)上，所述摩擦小柱(1)的上表面突出于所述支臂(3)的上表面；所述检测件(2)嵌入在所述取用支架上且其厚度小于所述取用支架的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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