[实用新型]一种大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201920593546.0 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209447842U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 史鹏飞 | 申请（专利权）人： | 郑州汉威光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 杨妙琴 |
| 地址： | 450000 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括LED封装胶、LED发光芯片、LED金属连接导线、金属散热基层、石墨烯散热基层和耐高温环氧树脂；所述的石墨烯散热基层的上表面与LED发光芯片连接，所述的石墨烯散热基层的下表面与金属散热基层表面连接，所述的耐高温环氧树脂用于支撑金属散热基层基板；所述的LED金属连接导线是连接LED发光芯片和LED基板正负极；所述的LED封装胶是灌封整个LED；固定LED发光芯片和LED金属连接导线。本实用新型利用石墨烯散热基层作为散热主体结构，在金属散热基层界面之间涂覆石墨烯，利用石墨烯材料的高导热率进行散热，在提高材料导热性能的同时，通过提高热源部分与散热主体的辐射面积来提高LED发光芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基层 石墨烯 金属连接导线 芯片 金属 大功率LED封装结构 耐高温环氧树脂 本实用新型 散热主体 材料导热性 石墨烯材料 负极 表面连接 高导热率 散热效果 芯片连接 上表面 下表面 热源 散热 灌封 基板 涂覆 辐射 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED封装结构，其特征在于：包括LED封装胶、LED发光芯片、LED金属连接导线、金属散热基层、石墨烯散热基层和耐高温环氧树脂；所述的石墨烯散热基层的上表面与LED发光芯片连接，所述的石墨烯散热基层的下表面与金属散热基层表面连接，所述的耐高温环氧树脂用于支撑金属散热基层基板；所述的LED金属连接导线是连接LED发光芯片和LED基板正负极；所述的LED封装胶是灌封整个LED；固定LED发光芯片和LED金属连接导线。
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